Nombre Parcourir:0 auteur:Éditeur du site publier Temps: 2022-10-24 origine:Propulsé
Depuis 1896, l'anode en graphite utilisé dans l'industrie de l'électrolyse a duré plus de 70 ans; En 1968, le RUO, un TIO, en revêtement, les réalisations de la recherche de Bill ont réalisé l'industrialisation dans l'usine de chlor alcaline de De Nora Company en Italie, et à partir de ce moment, l'électrode est entrée dans l'ère de l'électrode de titane. Cette anode revêtue d'oxyde est connue commercialement sous le nom de DSA (dimension
Stablea no de) Avec l'application réussie de l'anode métallique de type d'évolution du chlore dans l'industrie des alcalines de chlor, les gens sont inspirés pour utiliser l'anode métallique enrobée dans le domaine de l'évolution de l'oxygène.
Dans le champ électrochimique, le platine est utilisé comme matériau d'anode avec d'excellentes performances, en particulier dans le processus électrochimique de l'évolution de l'oxygène anodique dans un milieu acide, la résistance à l'oxydation et l'électrocatalyse du platine sont incomparables avec d'autres matériaux [. Par conséquent, le platine est utilisé comme matériau d'anode dans de nombreux champs de production électrochimiques importants, tels que la production de peroxyde d'hydrogène et de persulfate d'ammonium. Cependant, les ressources en platine sont rares et coûteuses. Afin de réduire les coûts et de maintenir les excellentes performances de l'anode en platine, les matériaux plaqués en platine ont été étudiés pour remplacer les produits Pure Platinum, qui ont obtenu de bons résultats. Grâce à la recherche, on constate que le titane, le tantale et le niobium sont des matériaux matriciels appropriés. Ces trois métaux ont non seulement une forte résistance à la corrosion, en outre, ce sont des métaux de valve. Les métaux de soupape ont la propriété du transport de courant unidirectionnel. Sous un certain potentiel, leurs surfaces peuvent former une couche de film d'oxyde. De cette façon, le platine est aggravé sur ces substrats. Lorsque le courant d'anode est appliqué, même si la matrice a des trous, la corrosion ne se produira pas aux trous, car la matrice poreuse produira automatiquement un film d'oxyde.
Le processus technologique du platine électroplate sur le substrat de titane est le suivant: Prétraitement de la feuille de titane - électrocléanisation - lavage de l'eau - Activation - Lavage à l'eau distillée - Placage de brosse de platine - Lavage et séchage distillé.
1.1 Prétraitement de base en titane
À l'heure actuelle, il existe de nombreux types de solutions de placage en platine. Le platine peut être plaqué sur de nombreux substrats, mais il est difficile de plaquer le platine sur le substrat en titane. En effet, le titane est un métal facile à passer. Le film de passivation à la surface rend difficile pour le revêtement et le substrat de se combiner étroitement, et il est difficile d'obtenir un revêtement bien lié. Par conséquent, le prétraitement doit être effectué pour éliminer le film de passivation, de sorte qu'un film de film actif - titane est formé sur la surface du titane. Une certaine liaison métallique est formée entre l'hydrure de titane et le substrat de titane et le revêtement, afin d'assurer une bonne combinaison entre le substrat de titane et le revêtement.
1.1.1 Processus d'érosion
Le but de l'érosion est d'éliminer le film passif sur la surface du titane, qui est généralement effectué dans le système d'acide hydrofluorique d'acide nitrique avec une concentration élevée. La température est à température ambiante, le temps est de 5 min ~ 10 min et le rapport de la solution d'érosion: HF (40%) 50 ml / L ~ 70 ml / L; HNO65%), 50 ml / L 〜100 ml / L; QG (30%), 100 ml / L 〜200 ml / L。
1.1.2 Processus d'activation
Le but de l'activation est de former un film actif à la surface des matériaux en titane. Le film actif de matériau en titane après traitement d'activation est l'hydrure de titane (TIH 2), qui est noir grisâtre. Dans le titane matriciel, l'hydrure de titane et le métal de revêtement, les bandes d'énergie formées respectivement, en raison de leurs énergies similaires, ont un chevauchement d'énergie, formant une liaison de métal quasi, obtenant ainsi un revêtement bien lié. La feuille de titane activée peut être placée dans la solution de placage pour le placage en platine.
1.2 Processus d'électroples
1.2.1 Solution aqueuse électroplate
L'électroples de platine en solution aqueuse est actuellement une méthode composite platine largement utilisée. Ses solutions sont principalement divisées en deux catégories: acide et alcaline. Les solutions alcalines de placage en platine comprennent: une solution de placage de platine avec du diammonium dinitrate comme sel principal, à savoir la solution de placage de sel p et une forte solution de placage alcalin de platine avec hexahydroxyplatinate de potassium comme sel principal. Les solutions acides de placage en platine comprennent la solution de placage en platine de type sulfamique et la solution de placage de platine DN sulfate.
(1) Les conditions de fonctionnement de la solution de placage de platine de type sulfamique sont du platine (calculée par P sel) 10-20 g / L, densité de courant 100-500 A / NF, acide sulfamique 50-100 g / L, pH <2, Température 60-80 C. P Le sel est le sel principal, et l'acide sulfonique aminé est l'agent complexe, qui peut améliorer la polarisation cathodique et rendre le revêtement cristal fin et brillant. Une couche de platine épaisse brillante peut être obtenue à partir de ce type de solution de placage.
(2) La solution de placage DNS est un nouveau type de solution de placage acide fort. Cette solution saline en platine peut déposer du platine épais avec une surface lumineuse,
Il peut être étalé sur divers substrats. Ses conditions de fonctionnement sont les suivantes: HPT (NO2) 2SO (calculé par le platine) 5 ~ 20 g / L, densité de courant 50 ~ 300 A / m2, PH de régulation de l'acide sulfurique <2, température 30 ~ 70c. De ce type de solution de placage, des revêtements brillants et épais peuvent être obtenus et la température de fonctionnement est basse. Le processus d'électroples ne libèrera pas le gaz, ce qui ne provoquera pas le danger des trous d'épingle et de la porosité au revêtement. Le processus d'électroples doit être agité. Cependant, l'efficacité actuelle d'un tel bain est faible et la préparation du dinitrosulfate de platine comme le sel principal est plus gênante que celle du sel P. Les types de solution de placage pour l'électroplaste en platine en solution aqueuse sont tous basés sur les types ci-dessus. Si vous voulez faire une nouvelle percée, l'auteur estime que les nouveaux composés en platine et les additifs appropriés devraient être étudiés, et les recherches sur le mécanisme de dissociation des composés platine doivent être renforcées pour développer de nouvelles solutions de placage. De plus, il est nécessaire de renforcer les recherches sur le processus d'électroples et le prétraitement du substrat.
